（1）取封頭廠封頭名義厚度減去加工工藝減薄量之差或設(shè)計厚度（δ+C2）作為封頭廠封頭成形厚度的小值，既能材料合理經(jīng)濟(jì)使用，又能滿足開孔補(bǔ)強(qiáng)計算要求，同時又能保護(hù)制造廠家的合法利益。因此，建議設(shè)計單位在設(shè)計中考慮加工工藝減薄量，在圖紙上標(biāo)注考慮工藝減薄量后封頭廠封頭成形厚度所需的小值。
    （2）JB/T4746-2002附錄A《封頭廠封頭成形厚度減薄量》是參照日本JIS B8247標(biāo)準(zhǔn)，僅供參考。因封頭廠封頭成形厚度減薄量與封頭廠封頭所用的不同材料、不同規(guī)格大小厚薄、不同加工成形方法等有關(guān)，不是一個簡單的參數(shù)。因此、經(jīng)濟(jì)、合理的是設(shè)計厚度（δ+C2）作為封頭廠封頭成形后的小厚度并和JB4732分析設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)保持一致。