封頭的毛坯厚度應(yīng)考慮工藝減薄量，成形封頭在實測中的小厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負(fù)偏差C1，但當(dāng)設(shè)計圖樣標(biāo)注了封頭成形后的小厚度，可按實測的小厚度不小于圖樣標(biāo)注的小厚度來驗收。